汉能科技股份有限公司为一家高质量的 电源管理/数位/混合信号芯片设计销售公司，为全球极具潜力的芯片设计公司。

    公司于2010年，在美国硅谷成立，研发总部设立在美国硅谷，后端封装测试及制造在台湾，销售及FAE技术支持设立在中国深圳。

u  公司总投资额USD$ 2000万，公司目前总人数：30人

u  主要公司技术均来至美国硅谷研发团队，美国研发团队拥有数十年的研发经验

    汉能科技提供极迅速的应用工程支持与交货服务，重视客户服务质量， 并且提供系统整体方案与客制化方案服务。

u  公司致力于提供在电源管理应用的专有解决方案和创新技术：

主要产品：

    3G/4G智能手机电池快速充电应用IC

    传统移动电源整合芯片

    快充移动电源整合芯片

    车载快充整合芯片

    适配器，旅充，智能插线板等快充整合芯片